Folha de cobreé um material necessário na fabricação de placas de circuito porque possui muitas funções, como conexão, condutividade, dissipação de calor e blindagem eletromagnética. Sua importância é evidente. Hoje vou te explicar sobrefolha de cobre laminada(RA) e A diferença entrefolha de cobre eletrolítica(ED) e a classificação da folha de cobre PCB.
Folha de cobre PCBé um material condutor usado para conectar componentes eletrônicos em placas de circuito. De acordo com o processo de fabricação e desempenho, a folha de cobre PCB pode ser dividida em duas categorias: folha de cobre laminada (RA) e folha de cobre eletrolítica (ED).
A folha de cobre laminada é feita de placas de cobre puro por meio de laminação e compressão contínuas. Possui superfície lisa, baixa rugosidade e boa condutividade elétrica, sendo adequado para transmissão de sinais de alta frequência. No entanto, o custo da folha de cobre laminada é mais elevado e a faixa de espessura é limitada, geralmente entre 9-105 µm.
A folha de cobre eletrolítica é obtida por processamento de deposição eletrolítica em uma placa de cobre. Um lado é liso e o outro é áspero. O lado áspero é colado ao substrato, enquanto o lado liso é usado para galvanoplastia ou ataque químico. As vantagens da folha de cobre eletrolítico são o seu menor custo e ampla gama de espessuras, geralmente entre 5-400 µm. No entanto, a sua rugosidade superficial é elevada e a sua condutividade eléctrica é fraca, tornando-o inadequado para transmissão de sinais de alta frequência.
Classificação da folha de cobre PCB
Além disso, de acordo com a rugosidade da folha de cobre eletrolítica, ela pode ser subdividida nos seguintes tipos:
HTE(Alongamento de alta temperatura): A folha de cobre de alongamento de alta temperatura, usada principalmente em placas de circuito multicamadas, tem boa ductilidade em alta temperatura e resistência de ligação, e a rugosidade está geralmente entre 4-8 µm.
RTF(Folha de tratamento reverso): Folha de cobre com tratamento reverso, adicionando um revestimento de resina específico no lado liso da folha de cobre eletrolítico para melhorar o desempenho do adesivo e reduzir a rugosidade. A rugosidade está geralmente entre 2-4 µm.
ULP(Perfil Ultra Baixo): A folha de cobre de perfil ultrabaixo, fabricada usando um processo eletrolítico especial, possui rugosidade superficial extremamente baixa e é adequada para transmissão de sinal em alta velocidade. A rugosidade está geralmente entre 1-2 µm.
HVLP(Perfil baixo de alta velocidade): Folha de cobre de baixo perfil de alta velocidade. Baseado em ULP, é fabricado aumentando a velocidade de eletrólise. Possui menor rugosidade superficial e maior eficiência de produção. A rugosidade está geralmente entre 0,5-1 µm. .
Horário da postagem: 24 de maio de 2024