Folha de cobreé um material necessário na fabricação de placas de circuito, pois possui diversas funções, como conexão, condutividade, dissipação de calor e blindagem eletromagnética. Sua importância é evidente. Hoje vou explicar a vocês sobrefolha de cobre laminada(RA) e A diferença entrefolha de cobre eletrolítica(ED) e a classificação da folha de cobre PCB.
Folha de cobre para PCBÉ um material condutor usado para conectar componentes eletrônicos em placas de circuito. De acordo com o processo de fabricação e o desempenho, a folha de cobre para PCB pode ser dividida em duas categorias: folha de cobre laminada (RA) e folha de cobre eletrolítica (ED).
A folha de cobre laminada é feita de blanks de cobre puro por meio de laminação e compressão contínuas. Possui superfície lisa, baixa rugosidade e boa condutividade elétrica, sendo adequada para transmissão de sinais de alta frequência. No entanto, o custo da folha de cobre laminada é mais alto e a faixa de espessura é limitada, geralmente entre 9 e 105 µm.
A folha de cobre eletrolítica é obtida por deposição eletrolítica sobre uma placa de cobre. Um lado é liso e o outro é rugoso. O lado rugoso é colado ao substrato, enquanto o lado liso é usado para galvanoplastia ou corrosão. As vantagens da folha de cobre eletrolítica são seu menor custo e ampla faixa de espessuras, geralmente entre 5 e 400 µm. No entanto, sua rugosidade superficial é alta e sua condutividade elétrica é baixa, tornando-a inadequada para transmissão de sinais de alta frequência.
Classificação de folha de cobre para PCB
Além disso, de acordo com a rugosidade da folha de cobre eletrolítica, ela pode ser subdividida nos seguintes tipos:
HTE(Alongamento em alta temperatura): A folha de cobre com alongamento em alta temperatura, usada principalmente em placas de circuito multicamadas, tem boa ductilidade em alta temperatura e resistência de ligação, e a rugosidade geralmente fica entre 4-8 µm.
RTF(Reverse Treat Foil): Folha de cobre com tratamento reverso, adicionando um revestimento de resina específico no lado liso da folha de cobre eletrolítica para melhorar o desempenho adesivo e reduzir a rugosidade. A rugosidade geralmente fica entre 2 e 4 µm.
ULP(Perfil Ultrabaixo): A folha de cobre de perfil ultrabaixo, fabricada por meio de um processo eletrolítico especial, apresenta rugosidade superficial extremamente baixa e é adequada para transmissão de sinais em alta velocidade. A rugosidade geralmente fica entre 1 e 2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Folha de cobre de baixo perfil e alta velocidade. Baseada em ULP, é fabricada aumentando a velocidade de eletrólise. Possui menor rugosidade superficial e maior eficiência de produção. A rugosidade geralmente fica entre 0,5 e 1 µm.
Horário de publicação: 24 de maio de 2024